AI芯片领域的战火愈演愈烈，联发科在天玑开发者大会MDDC2024上推出了天玑9300+，强调AI性能。苹果新iPad Pro则搭载了基于ARM的M4芯片，专注AI功能。高通早前推出AI Hub开发套件，助力开发者将大模型应用于骁龙平台。如今，主流芯片厂商纷纷涉足AI，构建生态成为关键。联发科董事陈冠州指出，生成式AI将在移动设备上引领创新，尤其在出行、游戏和交互体验上。

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联发科的天玑9300+采用全大核CPU设计，集成AI推测解码加速技术，支持多模态生成式AI体验。在演示中，该芯片成功运行了大型模型Llama 2。同时，联发科的AI开发套件加速了大模型部署，缩短了开发周期。此外，他们携手多家企业启动“天玑AI先锋计划”，吸引全球开发者。高通则推出了包含75个以上AI模型的AI Hub，优化了运行效率，最新的骁龙8s Gen3支持100亿参数模型。

苹果的iPad Pro新芯片M4被誉为AI任务的理想选择，其性能提升显著，推动设备向更智能的方向发展。苹果CEO库克预告，将在WWDC 2024揭示更多平台未来规划。随着AI热潮，各厂商正加大投入，以满足开发者需求并提升芯片能力，竞争焦点在于芯片性能与开发者服务。