上周末，英伟达抛出重磅消息。6月2日晚，英伟达创始人兼CEO黄仁勋进行了一场名为“揭开新工业革命”的主题演讲，详细阐述了对“GPU加速AI计算革命”及“AI工厂”的理解，同时发布了英伟达“一年一次”的芯片产品升级计划。并称“最强AI芯片”Blackwell也已投产。

消息一出，如石入春水激起浪潮。昨日开盘，铜缆高速连接概念板块就表现强势，几乎全天保持高开猛走;半导体、芯片板块也异常火热。业内人士分析，高速铜互联将带动铜缆线缆、连接器等相关产业链受益，看好产业链长期发展机会。

黄仁勋宣布大动作 “最强AI芯片”或将出世

6月2日，在COMPUTEX 2024开幕前夜，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在演讲中公布了新的芯片产品升级计划。而这距离英伟达号称“最强AI芯片”的最新产品Blackwell芯片发布还不到3个月时间。

在演讲中，黄仁勋介绍了关于芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示，英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线。

据悉，英伟达预计将于2025年推出增强版Blackwell Ultra GPU(8S HBM3e 12H)，于2026年上市下一代Rubin GPU(8S HBM4)和相应平台，并将于2027年推出Rubin Ultra GPU(12S HBM4)版本。

黄仁勋认为，随着CPU扩展速度放缓，最终会基本停止，然而需要处理的数据继续呈指数级增长，最终导致计算膨胀和计算成本的提升。GPU将是改变这一切的关键。“过去60年，计算领域有2至3次的重大技术转变，现在将再次看到它发生。新的运算时代正在开启，而这一场产业变革的驱动力正是AI。”

Blackwell芯片成业绩增长引擎

与此同时，黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片已开始投产。

据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200.被称为“全球最强AI芯片”。该架构GPU具有2080亿个晶体管，制造工艺为专门定制的双倍光刻极限尺寸的台积电4NP工艺。

目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%至50%。

业内分析，Blackwell也将成为英伟达新的业绩增长引擎。在2025财年第一财季业绩会上，黄仁勋表示，Blackwell芯片已经在“满负荷生产”，预计年内将为公司“带来大量收入”。英伟达预计，2025财年第二财季公司销售额将达到280亿美元，上下浮动2%，高于市场预期的266亿美元。

摩根大通研报认为，英伟达预计第二财季保持业绩增长，主要得益于客户对AI/加速计算计划的持续支出，以及对其Hopper H100和新H200 GPU平台(Blackwell GB200/B200/B100)的强劲需求。预计Blackwell相关新品在第三财季初步生产出货，并在第四财季实现大规模出货。