深南电路在5月21日的机构调研活动中透露，该公司在FC-BGA封装基板领域已取得显著进展。具体而言，对于14层及以下的产品，深南电路已拥有成熟的批量生产能力；而对于14层以上的复杂产品，公司则具备了样品制造的技术实力。值得注意的是，玻璃基板、PCB和有机封装基板在材料特性和制造工艺上展现出独特的差异性，这些差异决定了它们在各自专业应用中的优势。尽管深南电路持续关注并研究玻璃基板技术，但目前尚未涉足该领域的生产。