据中信证券的研究报告透露，国家集成电路产业投资基金的第三期（简称“大基金三期”）已正式启动，其资金配置策略凸显了金融对实体经济的强化扶持与培育长期资本的意图。在基金管理模式和投资周期上，三期可能实施相对于前两期的改进措施，旨在树立长远的发展视角，从而防止短期行为对产业发展的不利影响。预测中提到，半导体制造业将继续成为三期投资的重点，并且可能会加强对关键领域的支持力度，包括设备、材料、零部件、电子设计自动化（EDA）软件和知识产权（IP），以解决国内产业链中的瓶颈问题。因此，建议投资者持续聚焦这些关键领域的领军企业。