中金公司的研究报告揭示了国内PCB设备制造商正面临显著的产业升级契机。国内部分显示屏面板制造商在玻璃基板技术方面积累了扎实的基础，这为TGV（Through Glass Via）技术的应用铺平了道路，进而降低了对设备制造环节的严格依赖，为中国本土PCB设备厂商创造了迅速缩小与国际先进水平差距的可能性。在激光钻孔技术、磁控溅射工艺、水电镀以及激光显影等关键领域，国内企业已展现出了全球性的竞争力，预示着它们将在行业即将迎来的新一轮技术革新中抢占先机并可能从中大幅获益。