**中信建投研究报告揭示了人工智能（AI）对计算能力需求的激增，催生了国产AI算力产业链的快速发展。随着AIGC（人工智能生成内容）技术引领的内容创新，云端算法正朝着大型多模态模型的方向演进，这使得硬件基础设施的重要性日益凸显。当前，GPU与高带宽内存（HBM）等关键组件的供应面临紧张局面，特别是在海外HBM产能受限的情况下，国产算力芯片和存储芯片的国产化进程迎来了战略机遇。

进入后摩尔定律时代，计算需求的急剧增长推动了技术创新的步伐。为了应对不断攀升的算力需求与成本效益的平衡，高效能与性价比兼备的计算解决方案显得尤为迫切。先进封装技术作为提升性能和降低成本的新路径，正得到国内领先的封装测试企业的大力投入。与此同时，全球半导体制造业的领导者如台积电和三星电子，已推进工艺技术至3纳米节点，国产芯片制造商也在奋起直追，力争缩小技术差距。

因此，投资者应关注以下几个领域的投资机会：一是国产GPU和CPU的研发与生产；二是先进制程代工及相关设备材料供应商；三是先进封装技术及其配套设备材料厂商；四是国产DDR5内存和HBM高速存储解决方案的提供商。**