在2024年的光纤通信大会（OFC）上，英特尔的硅光集成部门揭晓了一项重大技术创新——全面集成的光学计算互连（Optical Compute Interconnect, OCI）芯粒。这一创新成果与英特尔中央处理器无缝集成，实现了光电子共封装，显著提升了数据传输的带宽，同时优化了能效，并且增强了信号传输的长距离能力。此项技术旨在满足对数据中心和高性能计算平台日益增长的高带宽、低能耗需求。

OCI芯粒的引入标志着在解决传统电气I\/O接口的性能瓶颈上迈出了重要一步。通过利用光通信的优势，如光纤的高带宽潜力和低能量损耗特性，英特尔成功地减少了数据中心和高性能计算系统的功耗，同时提升了系统的整体性能和扩展性。这种集成解决方案有望重塑未来计算架构的核心，为大型数据处理应用提供更加高效和可持续的计算基础。

在当前数字化时代，随着大数据和人工智能等领域的快速发展，对计算能力的需求不断攀升。英特尔的这一光学计算互连技术适时出现，不仅展示了公司在集成光电领域的领先地位，也为行业提供了一条可能的路径，以应对不断升级的计算密集型应用挑战，从而持续推动信息技术的进步。