近期行业报道指出，全球领先的半导体制造企业台积电正着手大规模扩展其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术的生产能力。公司在台湾云林县的虎尾园区已物色到一块用于建设先进封装设施的土地。随着人工智能（AI）半导体在国际芯片市场的核心地位日益凸显，业界巨头如英伟达纷纷采用配备高带宽内存（HBM）的AI计算芯片。在这一背景下，台积电的CoWoS技术凭借其高度成熟和优化的封装解决方案，已成为整合计算芯片与HBM的首选工艺，引领了行业趋势。