预计到2026年，系统整合芯片（SoIC）的制造产能将迎来显著的扩张，预计将呈现数倍的增长态势。这一发展动态源于苹果公司计划在其下一代M5芯片中采用台积电的先进3D封装技术SoIC，此举不仅预示着苹果在半导体技术创新上的持续投入，同时也对全球半导体供应链产生了深远影响。随着台积电2纳米制程工艺的试产进程，苹果有望在2025年率先获得批量生产能力，并在随后的一年中推动SoIC技术的产能大幅提升。

半导体行业的这种增长趋势与行业领导者如Soitec的产能扩张计划相吻合。Soitec公司已经在2022财年实现了超过10亿美元的营收，并计划到2026财年将其晶圆总产能提高至约450万片，涵盖不同尺寸，以满足包括苹果在内的关键客户在先进制程和封装技术上的需求。这表明，尽管当前市场存在供不应求的局面，各制造商仍在积极扩大产能以适应预期的市场需求增长。

与此同时，行业内的其他参与者，如SUMCO等硅片制造商，也报告称其产能已预订至2026年，显示出整个产业链的强劲需求。在这种背景下，半导体行业的资本密集型投资和技术创新将继续成为未来几年推动产能扩张和市场发展的核心动力。随着新产能的逐步释放，可以预见，SoIC技术的应用将进一步加速，从而重塑电子设备的性能和集成度标准。