《科创板日报》7月16日报道揭示了AI领域的新格局，英伟达坐稳芯片王者宝座，带动SK海力士和台积电等供应商共享繁荣。然而，三星正经历内外交困。7月8日，三星遭遇史上最大罢工，罢工蔓延至关键的HBM芯片工厂，这个部门对三星的AI战略至关重要。内部动荡加上薪资不满意度高，不少员工考虑跳槽，士气低落。

技术层面，三星面对SK海力士和台积电的双重压力。尽管试图打入英伟达供应链，三星的HBM芯片因散热问题和高标准未能达标。而在晶圆代工竞争中，2nm和3nm技术的挑战让三星面临困境，3nm良率问题甚至可能导致失去高通订单。不过，三星2nm工艺拿下日本PFN的AI芯片订单，显示了一线生机，但整体上，仍难以撼动台积电的领导地位。

三星持续加大半导体投入，试图凭借全面服务吸引客户，但缺乏某一领域的突出优势使得“一站式”策略效果打折。尽管面临困难，野村分析师认为三星最艰难的时期或许已经过去。在AI赛道奋力追赶的三星，未来能否逆袭，还需拭目以待。