《科创板日报》报道，近日，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）再次出手，这次投资对象是太原晋科硅材料技术有限公司，该公司专注于半导体分立器件和电子专用材料的生产，注册资本高达55亿元。今年，大基金二期已展开10次投资行动，涉及士兰明镓、牛芯半导体、长电科技汽车电子等多个项目，以及芯联微电子的天使轮投资，后者专注车用芯片的研发与制造。

大基金二期不仅在资本市场上持有中微公司、佰维存储等多家产业链企业，还参与了中芯国际、长江存储等巨头的投资，全面布局产业链。基金规模增至2041.5亿元，远超一期，有力推动了国内半导体产业的技术进步和市场拓展。投资策略上，二期基金更侧重关键领域和领军企业的支持，旨在培育产业链集群，加速国产装备材料的应用与推广。目前，大基金二期正聚焦智能汽车、智能电网等前沿领域，助力国产芯片在新应用场景中的快速发展。