自动驾驶系统芯片开发商黑芝麻智能（2533.HK）于今日启动首次公开募股（IPO），计划发行3700万股新股。此次发行包括5%的香港公开发售部分和95%的国际配售部分，每股定价区间定在28至30.3港元之间，最高可筹集11.21亿港元。投资者认购一手需支付3060.55港元。预计该公司股票将于8月8日正式挂牌交易。此次IPO由中金公司与华泰国际担任联席保荐人。

黑芝麻智能计划将募集资金的净额主要用于支持未来的研发活动，预计将投入约80%的资金用于未来五年的技术研发。此外，公司将利用约10%的资金来提升其商业化能力，并计划将剩余的10%作为营运资金以及用于一般企业用途，其中包括购买系统级芯片（SoC）量产所需的库存。

随着自动驾驶技术的发展趋势日益明朗，黑芝麻智能作为该领域的先行者之一，正寻求通过此次IPO增强其市场地位和技术实力，以应对日益激烈的市场竞争。