因客户需求强劲，台积电正全力扩充SoIC产能。预计今年底月产能将从2023年底的2000片，提升至4000到5000片。2025年产能有望突破8000片，2026年再翻一番，以应对未来AI和HPC市场的旺盛需求。

摩尔定律发展放缓，单颗芯片容纳的晶体管数量受限，芯片封装技术愈发重要。SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器等多类芯片整合封装，使芯片组体积缩小、性能增强且更节能。TrendForce指出，人工智能服务器需求激增，推动了InFO、CoWoS和SoIC等先进封装技术进步。这些技术不仅提升了传统封装设备和材料的需求，还为前道设备和新材料提供了新应用。甬兴证券认为，先进封装在算力时代的重要地位日益显著，相关产业链将持续受益。

相关上市公司中，飞凯材料主要生产用于半导体制造及先进封装的光致抗蚀剂和湿制程电子化学品。德龙激光则长期为华为海思提供半导体激光精细微加工设备，涵盖先进封装应用。