10月11日，AMD举办人工智能发布会，推出MI325X等新品。然而市场反应平淡，股价下跌。最受瞩目的MI325X基于CDNA 3架构，采用256GB HBM3e内存，带宽高达6TB\/秒。预计四季度开始生产，明年一季度上市。

MI325X在AI模型创建和推理方面表现出色，尤其在高带宽内存方面优于英伟达。相比之下，英伟达B200配备192GB HBM3e内存，带宽8TB\/秒。AMD宣称，MI325X在运行Llama 3.1时性能比英伟达H200高出40%。官方数据显示，MI325X的FP16和FP8计算性能比H200高1.3倍。

AMD还宣布明年推出CDNA 4架构的MI350系列GPU，内存增至288GB，工艺提升至3nm，性能大幅提升。预计搭载MI355X的平台将在明年下半年上市，直面英伟达BlackWell架构产品。AMD预计到2028年，数据中心AI加速器市场将达到5000亿美元。

目前英伟达在AI芯片市场占据主导地位，享受高毛利率。AMD股价年内涨幅收窄至20%，而英伟达涨幅近180%。此外，AMD数据中心业务仍以CPU为主。最新发布的第五代EPYC“图灵”系列服务器CPU，核心数从8核到192核不等，性能远超英特尔Xeon 8592+。Meta已部署超150万个EPYC CPU。