7月5日，中国A股市场的铜高速连接器板块呈现反弹态势，其中神宇股份领涨，涨幅超过10%。华丰科技、显盈科技、沃尔核材以及创益通等企业亦紧随其后，录得显著上涨。这一轮行情的提振因素主要来源于中信证券的分析报告，报告中提到，英伟达的GB200芯片即将进入大规模生产阶段，每个GB200 NVL72机架配置的铜缆数量超过5000条，总长度累计超过2英里。鉴于市场对2025年的订单需求预测日益增强，这一领域的发展前景备受关注。