华泰证券发布的报告指出，在消费电子需求持续复苏的背景下，国内领先的晶圆代工厂商产能利用率有望继续提升，业绩预期将持续改善。随着基本面逐步触底并稳步回升，预计港股半导体制造板块的估值修复将持续。

今年以来，晶圆代工行业呈现出明显的分化趋势，主要体现在先进制程与成熟制程之间的差异。上半年，高端智能手机及人工智能领域的强劲需求推动了3\/5纳米制程的满负荷运营，台积电因此实现了营收的快速增长，并引领板块股价上扬。相比之下，成熟制程表现较为疲软，联电和世界先进的累计营收仅实现个位数同比增长。

受益于本土化生产和手机、家电等行业补库存的需求，中国内地的晶圆代工厂如中芯国际和华虹半导体上半年产能利用率维持在约90%，显著高于海外同行的约70%。自9月中旬以来，中芯国际和华虹半导体的估值与股价均迅速回升。在终端市场需求持续回暖的支持下，预计半导体制造板块的估值修复将进一步延续。