中信证券的研报显示，近期美股半导体及硬件板块遭遇显著调整，主要归因于市场对美联储降息预期的交易活动、美国总统大选的政治不确定性，以及对人工智能（AI）研发投入持续性的担忧。基于对当前AI技术浪潮的基础逻辑、科技巨头在AI领域的投资意愿及其财务实力的深入分析，中信证券预计在未来两至三年内，全球AI算力领域的投资将持续增加。然而，从长远来看，必须构建起AI上游资本支出（CAPEX）与下游应用收益之间的有效商业模式。

此外，当前全球半导体产业正处于上行周期的初期阶段，这一周期至今仅持续了三到四个季度。与历史周期平均水平相比，板块股价的上涨幅度和持续时间仍有较大增长空间。鉴于此，中信证券继续看好未来十二个月内美股半导体及硬件板块的投资前景，并建议投资者忽略短期市场波动，重点关注高景气度和底部企稳复苏的两大主题。