日月光半导体制造股份有限公司宣布，其今年的先进封装营业收入预计将超过原先设定的增长2.5亿美元的目标。为了应对不断增长的订单需求，公司已决定进一步提高今年的资本支出水平。管理层乐观预计，本季度的财务表现将继续提升，并预测2025年的先进封装营业收入将实现翻番。

尽管未披露具体的资本支出数额，但日月光首席运营官吴田玉确认，该公司的资本支出主要聚焦于先进封装技术和先进测试能力的提升。具体分配上，53%的资本支出将用于封装技术的发展，38%将用于测试设施的升级，另有1%用于材料采购，而剩余8%则将投入电子制造服务(EMS)领域。

通过这些战略举措，日月光旨在巩固其在全球半导体封装领域的领先地位，并确保能够满足市场对高性能计算(HPC)及人工智能(AI)等新兴技术日益增长的需求。