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在半导体行业的最新动态中，台湾地区的两个重要生产基地——新竹科学园区（竹科）和高雄市，正逐步提升其晶圆制造能力。据预测，这两个区域的晶圆厂合并月产能将达到12至13万片的规模。这一发展凸显了台湾在全球半导体供应链中的核心地位，以及满足不断增长的市场需求的战略意图。

新竹科学园区，作为全球领先的半导体技术研发中心，历来是高科技产业的重镇。而高雄市近年来也积极投入资源，吸引并支持半导体制造商扩大生产。两者产能的提升预计将对高端制程技术产生显著贡献，并有助于缓解全球市场对先进芯片的供应压力。

结合先前的投资计划和行业趋势，这样的产能扩张不仅反映了台积电等主要企业的战略调整，也预示着在5G、人工智能和物联网等新兴领域的应用将持续推动半导体行业的繁荣。随着全球对高性能计算和移动设备的依赖加深，这些新增产能将为稳定市场供应提供关键支持。