该制造商已经将其部分生产工艺流程中的气体替换为了全球变暖潜能值（GWP）为0的氟气（F2）。这一举措旨在减少公司在半导体制造过程中的环境足迹。

通过采用氟气代替原有气体，该制造商能够在确保生产效率的同时，大幅降低温室气体排放量。此举不仅符合行业对可持续发展的追求，也响应了全球对于减少气候变化影响的努力。

这项改变标志着向更加环保的生产方式迈进了一步，并可能成为未来半导体产业减少其对环境影响的一个典范。