中金公司的研究报告显示，自年初以来，半导体及元器件行业已步入上升周期，那些去库存进程较慢的细分领域也开始显现周期底部迹象。展望下半年，人工智能（AI）领域将成为主要焦点，包括国产云端计算能力、终端侧系统级芯片（SoC）、接口与传输芯片在内的行业都将受到关注。同时，在国产化进程中，高阶图像传感器（CIS）和高端模拟芯片等国产化程度较低的领域仍具有投资吸引力。

从制造环节来看，预计下半年晶圆制造厂和封装测试厂将实施产能的结构性调整，旨在保持较高的产能利用率并增强盈利能力。这种调整可能会引发新一轮的资本支出，从而刺激半导体设备和材料的需求增长。

综上所述，随着半导体行业的持续复苏和技术进步，预计下半年将出现更多投资机遇，特别是在AI相关技术和国产化替代方面。