国金证券的研究报告强调了锡的独特属性，包括良好的导电性、较低的熔点以及与其他金属形成合金的能力，这些特点使其成为焊接材料的关键成分，并使之成为与半导体行业关联度最高的金属之一。此外，锡在光伏焊带中也扮演着至关重要的角色。

鉴于当前周期性上行趋势与人工智能技术推动的新一轮半导体需求复苏，加之光伏和新能源汽车行业的持续增长势头，预计未来几年内对锡的需求将持续攀升。与此同时，海外主要生产国如缅甸和印尼的产量出现明显减少，而全球范围内的新增产能有限且面临不确定性。基于这些因素，国金证券预测，在2024年至2028年间，全球锡市场将面临供不应求的局面，这可能促使锡价进入长期上升通道。

因此，随着供需格局的进一步收紧，锡的价格前景被看好，有望实现持续增长。